柔性線路板生產(chǎn)工藝，柔性線路板工藝流程

柔性線路板，也稱為FPC電路板，是一種采用柔性基板作為載體、導(dǎo)線及其他元件通過(guò)印刷技術(shù)制作的電路板。由于其柔性、薄型、輕盈等特點(diǎn)，能夠適應(yīng)復(fù)雜三維空間內(nèi)的形態(tài)變化，因此在消費(fèi)類電子、醫(yī)療器械、汽車等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。下面將從柔性線路板生產(chǎn)工藝和工藝流程兩個(gè)方面詳細(xì)介紹。

一、柔性線路板生產(chǎn)工藝

1.柔性線路板材料選擇：FPC電路板材料主要分為基板、導(dǎo)電薄膜和背板三個(gè)部分，其中基板材料是決定其柔性和機(jī)械強(qiáng)度的重要因素。常用的基板材料有聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚醚酰胺薄膜等多種材料。

2.基板表面預(yù)處理：為了加強(qiáng)基板與導(dǎo)電層之間的附著力，必須進(jìn)行基板表面的預(yù)處理。常用的方法有金屬化學(xué)蝕刻、等離子噴砂、粗糙化處理、化學(xué)涂覆等。

3.印刷制造導(dǎo)電層：導(dǎo)電層可通過(guò)傳統(tǒng)的印刷制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。印刷涂布技術(shù)由于有機(jī)溶液所形成的微量水滴，限制了其導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的最小線寬，因此有可能引起導(dǎo)體粘連、斷線和卡位等缺陷。

4.圖像編排和開(kāi)孔：柔性線路板在進(jìn)行制造時(shí)，需要進(jìn)行圖像編排和開(kāi)孔，從而實(shí)現(xiàn)其電路設(shè)計(jì)和尺寸精度的要求。這個(gè)過(guò)程通常采用UV鐳射光刻，其分辨率可以達(dá)到10微米。

5.金屬感應(yīng)技術(shù)：由于導(dǎo)電層通過(guò)印刷技術(shù)制作，其導(dǎo)電薄膜厚度較小、尺寸虛印等問(wèn)題特別突出，因此必須采用金屬感應(yīng)技術(shù)，使其導(dǎo)電層形成良好電性接觸，以滿足FPC電路板所要求的電性能。

6.背板粘合：最后是將導(dǎo)電層貼附到背板上，這個(gè)過(guò)程也稱為基板背面涂粘固化，常用的材料速凍膠和UV膠進(jìn)行涂布。

二、柔性線路板工藝流程

1.基板預(yù)處理：對(duì)基板表面進(jìn)行化學(xué)或物理處理，以保證電路層與基板之間的粘附力。

2.導(dǎo)電層制造：將導(dǎo)電薄膜基于印刷技術(shù)或其他導(dǎo)電材料制造技術(shù)，制造導(dǎo)電層。

3.電路設(shè)計(jì)：根據(jù)產(chǎn)品的功能需求，進(jìn)行電路層的設(shè)計(jì)。

4.圖像編排和開(kāi)孔：根據(jù)電路設(shè)計(jì)來(lái)進(jìn)行圖像編排和開(kāi)孔工作。

5.電性檢驗(yàn)：通過(guò)電性檢驗(yàn)，測(cè)試相關(guān)的電參數(shù)，以保證焊接工藝之前，柔性線路板的電性能。