陶瓷電路板怎么焊接，陶瓷電路板焊接工藝流程

陶瓷電路板是一種具有優(yōu)異性能的電子元器件材料，它耐高溫、耐腐蝕、絕緣性極強(qiáng)，廣泛用于航空、航天、兵器、核科學(xué)、醫(yī)療、電子等領(lǐng)域。但由于陶瓷的特性，陶瓷電路板的加工也相對較難，其中最常用的加工方法就是焊接。本文將介紹陶瓷電路板的焊接工藝流程、注意事項(xiàng)和后續(xù)處理。

一、陶瓷電路板焊接工藝流程

1. 浸錫涂敷層處理

陶瓷電路板在表面涂敷一層浸錫涂敷層，可以增加其表面粗糙度和與焊接材料的附著力，主要成分為Sn-Pb合金。

2. 確定電路板焊盤位置

根據(jù)焊接的需要，在陶瓷電路板的表面確定焊盤位置，一般使用蝕刻工藝來制成。

3. 轉(zhuǎn)印

將電路圖案通過光刻工藝轉(zhuǎn)移到陶瓷電路板表面，形成印制電路圖案，一般使用絲網(wǎng)印刷工藝。

4. 焊盤鋪鍍

在電路板的銅箔層上涂敷焊盤鋪鍍層，以增強(qiáng)附著力。

5. 過孔成型

為了使焊接過程中的通路暢通，需要在電路板中央鉆開通過孔（也可采用化學(xué)孔洞的工藝），一般將孔讓徑設(shè)置為焊盤的直徑。

6. 焊接

將電子元件和電路板的焊盤用焊電烙鐵或SMT（表面貼裝）焊接設(shè)備焊接在一起。

7. 檢漏

焊接完成后需要在電路板上加入氦氣或氘氣，檢測電路板是否漏氣。

二、焊接注意事項(xiàng)

1. 焊接溫度的控制。陶瓷電路板的熱傳導(dǎo)率低，散熱慢，所以焊接溫度要準(zhǔn)確控制。

2. 焊接時間的控制。焊接時間較短可能會導(dǎo)致焊接點(diǎn)質(zhì)量不穩(wěn)定，時間過長會導(dǎo)致電路板損壞。

3. 焊接力的控制。使用過大的焊接力可能會破壞陶瓷電路板表面的浸錫涂敷層，過小的焊接力則難以確保焊點(diǎn)牢固。

4. 均勻加熱。為了確保焊接質(zhì)量，需要將加熱溫度分布均勻，避免出現(xiàn)焊瘤等情況。

5. 防止引起應(yīng)力。對于較大的陶瓷電路板，在焊接時需要注意防止板材因溫度變化引起過大的熱應(yīng)力，從而產(chǎn)生裂紋等問題。

三、焊后處理