多層PCB板是現(xiàn)代電子設(shè)備中常見(jiàn)的一種電路板結(jié)構(gòu)，它由多個(gè)層次的電路板疊加而成，通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)和電過(guò)孔連接各個(gè)層之間的電路。其中，信號(hào)層是承載信號(hào)傳輸和連線(xiàn)布局的層次。那么，對(duì)于多層PCB板中的信號(hào)層，是否有必要進(jìn)行鋪銅處理呢？ 在多層PCB板中，信號(hào)層的主要作用是進(jìn)行信號(hào)傳輸。信號(hào)在信號(hào)層內(nèi)部通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行傳輸，傳輸線(xiàn)路的質(zhì)量直接影響整個(gè)電路的性能。因此，對(duì)信號(hào)層的處理非常重要。而鋪銅作為一種常見(jiàn)的處理方式，具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)： 1.提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量：鋪銅可以有效地減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的電阻、電感和串?dāng)_…